[ 개정전 ]

[ 개정후 ]

[ 개정사유 ]

140	다중화장치

□ 직접생산 정의 광다중화장치의 직접생산은 원재료 회로칩셋, PCB와 부분품 전원모듈 및 각종 통신소자를 구입, 이를 보유 생산시설과 인력을 활용하여 자체 제작 생산한 부분품 샤시 및 광통신모듈과 함께 모듈조립(외주가능) 및 샤시삽입 또는 완제품제작(전동드릴, 외주불가), 시험(Puncture Tester, 광파워미터 외주불가) 등 각 생산공정을 통하여 완제품을 생산하는 것을 말함. 다중통신장비의 직접생산은 원재료 PCB, IC와 부분품 전원부, 전송 모듈 등을 구입, 이를 보유 생산시설과 인력을 활용하여 자체 제작 생산한 부분품 제어카드, 다중화카드, 회선카드, 셀프렉 등과 함께 PCB부분조립(외주가능), 기기 조립 및 셀프렉 조립(전동공구 및 인두기, 외주불가), 동작검사(Puncture Tester, 광파워미터 외주불가) 등 각 생산공정을 통하여 완제품을 생산하는 것을 말함. 시분할다중화장치(PCM단국장치)의 직접생산은 원재료 PCB, IC등과 부분품 각종 기구들을 구입, 이를 보유 생산시설과 인력을 활용하여 자체 제작 생산한 부분품 셀프, 보드와 함께 보드 SMD 및 수삽(외주가능), 부분품 및 완성품 제작(전동드릴, 외주불가), 시험(Puncture Tester, 광파워미터 외주불가) 등 각 생산공정을 거쳐 완제품을 생산하는 것을 말함.
항 목		내 용	비 고
생산공장		① 사업자등록(제조/통신기기 또는 유선통신기기제조) ② 공장등록 - 한국표준산업분류번호 : 26410	- 사업자등록증명 - 공장등록증명서
생산시설		<생산설비> ① 버니어켈리퍼스 ② 마이크로미터 ③ 인두기 ④ 래핑기 ⑤ 전동드릴 ⑥ 직류전원공급장치 <검사설비> ① 내전압시험기 ② 절연저항계 ③ 광파워미터	- 임차보유 인정하지 않음 - 검사설비는 공인검사기관의 공인교정성적서 확인 - 사규에 의한 자체 교정주기는 최대 2년 이내 인정
생산인력		① 상시근로자(대표자 제외) : 생산직 3인 이상	- 4대보험 가입증명으로 확인 (1개 이상 보험가입 증빙자료 확보)
생산공정	전체 공정	<광다중화장치> 회로도 설계→ 부품 삽입→ 모듈 조립→성능테스트 <다중통신장비> 음성통합 기판제작→ PCB조립→ 음성(E1)소자 삽입 →최종조립→ 성능테스트 <시분할다중화장치(PCM단국장치)> PCB내 부품삽입 및 Solder작업→1차조립→2차조립 →기능시험 및 환경시험	- 완성품 메뉴얼 - 작업공정도 또는 작업표준 등
	필수 공정	<광다중화장치, 다중통신장비> ㅇ 랙(샤시)에 각종 모듈 삽입(전원, CPU, 통신 및 기타) 및 성능 Test <시분할다중화장치(PCM단국장치)> ㅇ 조립공정 (랙 및 Shelf에 기능별회로카드 조립 및 Cable류 연결) ㅇ 기능시험 및 환경시험 (제품의 특성 시험 및 사용 환경 조건으로 제품 신뢰성 시험)
기 타		① 최근 2년 이내 제품생산에 소요된 원.부자재 매입 증빙서 첨부(생산완제품이 비치되고 시험운용이 가능해야 함) ② 최근 1년간 전기사용내역 ③ 정보통신공사업등록증(정보통신공사업등록수첩 첨부)	- 매입세금계산서 - 한국전력공사 확인 - 등록증 및 자격자 확인

140	다중화장치

□ 직접생산 정의 □ 직접생산 확인기준
항 목		내 용	비 고
생산공장
생산시설
생산인력
생산공정	전체 공정
	필수 공정
기 타

[ 개정전 ]

[ 개정후 ]

[ 개정사유 ]

[ 별첨 140-1 ]

생산시설 세부설명

□ 생산설비

연번	생산시설명	세 부 설 명
1	버니어켈리퍼스	치수를 측정하는 설비로서 0.05급 200mm이상
2	마이크로메타	치수를 측정하는 설비로서 0.01급 25mm이상
3	인두기	납을 사용하여 PCB기판에 납땜을 하는 설비
4	래핑기	동선의 피막 탈피용 캇타가 일체로 성형되는 동선의 피막 자동 탈피식이며, 또는 교환기 및 네트워크 회선 연결을 하는 설비
5	전동드릴	전동모터를 이용하여 원부자재에 구멍을 뚫는 설비
6	전원공급장치	안정적인 전원을 공급하는 설비

□ 검사설비

연번	생산시설명	세 부 설 명
1	내전압시험기	제품에 고전압을 사용하여 절연상태를 측정하는 설비로서 AC 1.5KV / 10mA 이상
2	절연저항계	전기기기나 배선의 검사를 위해 절연저항을 측정하는 설비로서 DC 500V 500㏁ 이상
3	광파워미터	광신호의 송·수신 레벨을 측정하는 설비로써, 1310nm~1625nm 파장의 측정이 가능해야 함

[ 별첨 140-2 ]

생산공정 세부설명

□ 광다중화장치

연번	생산공정명	세 부 설 명
1	회로도설계	제품의 회로도를 설계프로그램을 이용하여 설계하는 공정
2	부품삽입	설계된 회로를 이용하여 각종 소자 및 IC칩셋을 삽입하는 공정
3	모듈조립	랙(샤시)에 전원, CPU, 통신 및 기타 각종 모듈을 삽입하고 조립하는 공정
4	성능테스트	검사설비를 이용하여 작동여부 등을 시험 및 검사하는 공정

[ 별첨 140-1 ]

생산시설 세부설명

□ 생산설비

연번	생산시설명	세 부 설 명
1
2
3
4
5
6

□ 검사설비

연번	생산시설명	세 부 설 명
1
2
3

[ 별첨 140-2 ]

생산공정 세부설명

□ 광다중화장치

연번	생산공정명	세 부 설 명
1
2
3
4

[ 개정전 ]

[ 개정후 ]

[ 개정사유 ]

[ 별첨 140-2 ]

생산공정 세부설명

□ 다중통신장비

연번	생산공정명	세 부 설 명
1	음성통합기판제작	PCB 내에 각종 부품을 삽입하여 솔더링기를 이용 고정하는 작업하는 공정
2	PCB 조립	PCB를 이용하여 단품을 조립하는 공정
3	음성(E1) 소자 삽입	TDM신호 전송을 위한 음성 E1소자를 삽입하는 공정
4	최종조립	랙(샤시)에 전원, CPU, 통신 및 기타 각종 모듈을 삽입하고 조립하는 공정
5	성능테스트	검사설비를 이용하여 작동여부 등을 시험 및 검사하는 공정

□ 시분할다중화장치

연번	생산공정명	세 부 설 명
1	PCB내 부품삽입 및 Solder 작업	PCB 내에 각종 부품을 삽입하여 솔더링기를 이용 고정하는 작업 하는 공정
2	기구 단품조립 및 PCB Ass'y 조립	PCB를 이용하여 단품을 조립하는 공정
3	1차조립	기구 단품조립 및 기구물에 PCB Ass'y 조립
4	2차조립	랙 및 Shelf 에 기능별회로카드 조립 및 Cable류 연결
5	기능시험 및 환경시험	제품의 특성 시험 및 사용 환경 조건으로 제품 신뢰성 시험

[ 별첨 140-2 ]

생산공정 세부설명

□다중통신장비

연번	생산공정명	세 부 설 명
1
2
3
4
5

□ 시분할다중화장치

연번	생산공정명	세 부 설 명
1
2
3
4
5